达科为
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CT520
冷冻切片机

多点控温,冷冻切片更优解

特点

稳定可靠的切片质量

稳定可靠的切片质量

顺滑耐用型运动导轨
高精度,双导轨设计,轻松应对高负荷切片需求

高精密步进电机驱动进样
每一步进样都精确定位,高质量输出均质切片

防卷板设计
调节简易,有效展平切片,减少切片卷曲,快速获得高质量切片

全新的箱体布局
机芯外置于冷冻箱体,进给系统不受箱体制冷影响,避免了机芯结冰对进给系统的损害,更大程度减少维护和保养

高性能双压缩机持续制冷
大功率品质压缩机,多组精密温度传感器
控温精准,可实现箱体、样本头、刀架、冷台制冷,确保多样本连续切片

便捷高效的操作体验

便捷高效的操作体验

三组用户自定义温度程序
可预设常用温度设置值组,根据不同样本快捷选取

样本头位置记忆功能
记忆存储样本进样位置,更换新样本时,可一键复位到预设位置,提高操作效率

智能修片切片
可自动识别半刀与正常切片,无需人为切换,系统通过监测手轮运动,自动识别,切片更高效

智能设计

智能设计

箱体智能照明
照明灯亮度可调,可随玻璃门自动感应的照明系统,方便观察切片状态

标配抗菌纳米银离子涂层
有效降低感染微生物在仪器表面的繁殖

自动除霜
可设置多个自动启动除霜的时间点,灵活启动除霜功能,除霜更彻底

参数

宽*深*高(含手轮和后侧把手) 830*910*1300 mm
重量(不带附件) 175 KG
切片厚度 0.5-100 μm
样品水平行程 30±1 mm
样品垂直行程 62±1 mm
Vertical stroke 62±1 mm
样品角度调节范围 ±8°
最大样品尺寸 55mm*80mm
样本头可控温度范围 -10℃至-50℃
样品回缩值 0-100 μm,5.0 μm增幅
半刀修片 自动识别半刀修片
冷台可控温度范围 -10℃至-42℃
刀架可控温度范围 -15℃至-35℃
冷台快速制冷点最低温度 -60℃±3℃
冷冻点数量 18个
半导体制冷点数量 2个
温度调节 样本头/刀架/冷台/箱体可单独设置调节,可预设3组温度,一键设置

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电话:13510383615

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